半导体行业清洗：基板·晶片清洗-二流体喷嘴可以覆盖基板表面的微细间隙以及凹凸不平处。高打击力可去除细小颗粒。
概述
为保证导半体器件高可靠性、稳定性和使用寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体进行清洗，如芯片、晶圆硅片、基板、集成线路板等等清洗，在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下，清洗化学杂质和颗粒杂质、有机物杂质和金属污染物。
设计特点
1、二流体喷嘴特殊的内部结构设计能使液体和气体均匀混合，产生微细液滴尺寸的喷雾或粗液滴喷雾。通过增加气体压力或降低液体压力可得到更加微细 （30微米左右）的液滴喷雾，从而达到较高的气体流率与液体流率比。
2、可调形空气雾化喷嘴能够调节液体流量，在不改变空气压力和液体压力的环境下，同样可以产生符合要求的喷雾，因此具有很强的适应性。
每一种喷雾装置均由空气帽和液体帽组成
3、能够提供扇形、圆形、广角圆形3种喷雾模式，并有着广泛的流量范围。喷嘴体的入口接头有多种尺寸，适合大多数常用的管道。
4、 以上喷嘴部件可以互换，这为得到不同的喷雾性能提供了灵活机动性。
性能参数
常见应用
半导体行业清洗、晶圆、硅片、基板、集成线路板等等需要清洗的工艺
